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电子元器件封装，，，，，，，是指把集成电路装配为芯片最终产品的过程。。。。。。。单一来说，，，，，，，就是把晶圆代工出产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，，，，，，，把引脚引出来，，，，，，，而后固定包装成为一个整体。。。。。。。

若是没有封装，，，，，，，芯片将变得极度脆弱，，，，，，，甚至可能无法实现最根基的电路职能。。。。。。。

电子元器件封装的大局繁多，，，，，，，并且好多封装大局仍在经历着不休的变动，，，，，，，能够说是层出不穷，，，，，，，让人应接不暇。。。。。。。

不外，，，，，，，从结构方面能够看出，，，，，，，封装的发展过程:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP，，，，，，，下面就来具体介绍一下。。。。。。。

1、TO封装

TO是英文Transistor Outline的缩写，，，，，，，即同轴封装，，，，，，，早期晶体管多数选取同轴封装，，，，，，，此刻好多晶体管还能看到。。。。。。。

2、DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，，，，，，，即双列直插式封装。。。。。。。插装型封装之一，，，，，，，引脚从封装两侧引出，，，，，，，封装资料有塑料和陶瓷两种。。。。。。。DIP是最遍及的插装型封装，，，，，，，利用领域蕴含尺度逻辑IC，，，，，，，存贮器LSI，，，，，，，微机电路等。。。。。。。

3、SOP封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，，，，，，，即幼表形封装。。。。。。。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，，，，，，，以来逐步派生出SOJ(J型引脚幼表形封装)、TSOP(薄幼表形封装)、VSOP(甚幼表形封装)、SSOP(缩幼型SOP)、TSSOP(薄的缩幼型SOP)及SOT(幼表形晶体管)、SOIC(幼表形集成电路)等。。。。。。。

4、QFP封装

QFP，，，，，，，即幼方块平面包装。。。。。。。QFP包装在颗粒周围有针脚，，，，，，，鉴别相当显著。。。。。。。四侧引脚平包装。。。。。。。表表贴装包装之一，，，，，，，引脚从四侧引出海鸥翼(L)。。。。。。。TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等都是在QFP的基础上发展起来的。。。。。。。

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，，，，，，，即薄塑封四角扁平封装。。。。。。。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，，，，，，，从而降低对印刷电路板空间大幼的要求。。。。。。。由于缩幼了高度和体积，，，，，，，这种封装工艺极度适合对空间要求较高的利用，，，，，，，如PCMCIA卡和网络器件。。。。。。。险些所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。。。。。。。

5、PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，，，，，，，即塑封J引线芯片封装。。。。。。。PLCC封装方式，，，，，，，表形呈正方形，，，，，，，32脚封装，，，，，，，周围都有管脚，，，，，，，表形尺寸比DIP封装幼得多。。。。。。。PLCC封装适合用SMT表表装置技术在PCB上装置布线，，，，，，，拥有表形尺寸幼、靠得住性高的利益。。。。。。。

6、BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，，，，，，，即球栅阵列封装。。。。。。。20世纪90年代随着技术的进取，，，，，，，芯片集成度不休提高，，，，，，，I/O引脚数急剧增长，，，，，，，功耗也随之增大，，，，，，，对集成电路封装的要求也越发严格。。。。。。。为了满足发展的必要，，，，，，，BGA封装起头被利用于出产。。。。。。。

7、CSP封装

在各类封装中，，，，，，，CSP是面积最幼、厚度最幼的包装，，，，，，，因而是体积最幼的包装。。。。。。。在一样尺寸的各类封装中，，，，，，，CSP的输入/输出端数能够做得更多。。。。。。。这种包装时时呈此刻内存芯片的封装钟祝。。。。。。

采购电子元器件时，，，，，，，肯定要把稳元器件的封装大局，，，，，，，封装不合，，，，，，，无法正常使用，，，，，，，成本增长，，，，，，，浪费功夫。。。。。。。

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